Page 11 - 專刊 No.19

金融與科技跨領域交流：第三代半導體功率元件關鍵技術與應用商機

§ 授課講師：
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人
§ 課程主題：
1.半導體材料與製造技術
2.單晶、多晶、非晶材料的定義與特性
3.寬能隙(Wide bandgap)：材料的發光原理：價電帶、導電帶、能隙(Bandgap)
4.電子工業的基礎：電晶體(MOSFET、FinFET、Bipolar、HEMT、IGBT)
5.電源供應器(PSU)的工作原理
6.離散功率元件(Discrete power device)與電源積體電路(Power IC)用
7.第三代半導體的製程與關鍵技術
8.高功率元件的製程與關鍵技術
§ 上課日期時間：8/14、8/16，18:30-21:30
§ 收費標準：每人每期 3000 元

金融與科技跨領域交流：積體電路設計與處理器架構研習班

§ 授課講師：
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人
§ 課程主題：
1.積體電路的設計流程：系統設計、邏輯設計、實體設計
2.電子設計自動化(EDA)與硬體描述語言(VHDL 與 Verlog)
3.記憶體簡介：DRAM、SDRAM、DDR、NOR flash、NAND flash
4.處理器的指令(Instruction)與指令集架構(ISA：Instruction Set Architecture)
5.處理器的硬體與軟體架構(Hardware & Software Architecture)
6.處理器的種類與特性(CPU、MPU、DSP、GPU、MCU、FPGA、ASIC)
7.處理器的未來：異質多核心：以 Nvidia Tegra 4 與 Xillinx ACAP 為例
8.ARM Cortex 與 RISC-V 處理器的架構與差異
9.處理器設計圖授權(IP license)的授權模式與產業現況
§ 上課日期時間：8/21、8/23，18:30-21:30
§ 收費標準：每人每期 3000 元

財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會
http://www.sfi.org.tw
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本冊課程內容僅供參考，實際開課之課程內容及收費標準以網路公告為準。