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新課推薦

【金融創新】
本基金會配合主管機關重要政策推動、國際金融市場發展趨勢及資訊科技應用與銳變，精進
金融投資效益、提升國際金融交流與國際金融市場接軌，特規劃金融與科技跨領域交流等相關課
程。【本系列課程己申請投信投顧從業人員在職認證，確切資訊請透過本基金會網頁了解：
www.sfi.org.tw 】

金融與科技跨領域交流：5G通訊關鍵技術與應用商機研習班

§ 授課講師：
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人
§ 課程主題：
1.電磁波的頻率與頻譜、頻寬與資料傳輸率
2.通訊的調變(Modulation)與解調(Demodulation)
3.調變技術(ASK/FSK/PSK/QAM)
4.多工技術(TDMA/FDMA/CDMA/OFDM)
5.射頻與基頻積體電路(RF/Baseband)、手機與基地台
6.第二代(2G)、第三代(3G)、第四代(4G)、第五代(5G)行動通訊
7.第四代(4G)與第五代(5G)行動通訊的核心網路
8.第五代(5G)行動通訊與物聯網(IoT)的特色與應用
§ 上課日期時間：7/31、8/2，18:30-21:30
§ 收費標準：每人每期 3000 元

金融與科技跨領域交流：晶圓代工與先進積體電路封裝研習班

§ 授課講師：
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人
§ 課程主題：
1.半導體材料的分類與特性： N 型、P 型半導體
2.單晶、多晶、非晶材料的製造技術(MBE、MOCVD、濺鍍、PECVD 等)
3.積體電路(IC)的組成單位：金屬—氧化物—半導體場效電晶體(MOSFET)
4.台積電領先全球的秘密武器：鰭式場效電晶體(FinFET)
5.光罩的原理與製作：介紹光罩設計原理與製作過程
6.晶圓代工的四個步驟：黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長
7.傳統封裝技術：DIP、QFP、FCP、BGA、COB 封裝、SiP/SoC 技術
8.先進封裝技術：晶圓級封裝(WLCSP)、Fan-in/Fan-out 封裝、2.5D/3D 封裝
§ 上課日期時間：8/7、8/9，18:30-21:30
§ 收費標準：每人每期 3000 元

財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會
http://www.sfi.org.tw
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本冊課程內容僅供參考，實際開課之課程內容及收費標準以網路公告為準。