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課程內容
日期時間講授內容教席地點
07/22(四) 09:30~12:30 半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術,是台灣電子產業的驕傲,台積電打敗Intel、Samsung等國際級大廠,在先進製程領先全球,不只在晶圓製造,更是在先進封裝製程打敗對手,獨吞蘋果的處理器訂單,到底什麼是晶圓代工?什麼是光罩?什麼又是先進封裝技術呢?本課程將協助您全面了解半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術應用商機。
➩半導體材料的分類與特性
➩單晶、多晶、非晶材料的製造技術
➩積體電路(IC)的組成單位:金屬—氧化物—半導體場效電晶體(MOSFET)
➩台積電領先全球的秘密武器:鰭式場效電晶體(FinFET)
➩光罩的原理與製作:光罩設計原理與製作過程
➩晶圓代工的四個步驟:黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長
➩先進封裝技術:晶圓級封裝(WLCSP)、Fan-in/Fan-out封裝、2.5D/3D封裝
專業講師 Cisco webex meetings第1組帳號eduweb@sfi.org.tw
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