董事與監察人(含獨立)暨公司治理主管實務進階研討會─晶圓代工與先進封裝技術與供應鏈商機

課程時數

3小時

課程簡介


證基會乃金融監督管理委員會證券期貨局指定為「建立董事、監察人常態進修管道」之主辦單位,學分受主管機關認證。依財政部(前)證券暨期貨管理委員會(90)台財證(一)字第一七六八0一號函辦理。

依「上市上櫃公司治理實務守則」第四十條:「董事會成員宜於新任時或任期中持續參加上市上櫃公司董事、監察人進修推行要點所指定機構舉辦涵蓋公司治理主題相關之財務、風險管理、業務、商務、會計、法律或企業社會責任等進修課程,並責成各階層員工加強專業及法律知識。」


依據「上市公司董事會設置及行使職權應遵循事項要點」第二十四條規定:上市公司應安排其公司治理主管之專業進修。
公司治理主管除初任者應自擔任此職務之日起一年內至少進修十八小時外,每年應至少進修十二小時;其進修範圍、進修體系及其他進修事宜,參照上市上櫃公司董事、監察人進修推行要點規定辦理。

日期時間講授內容教席地點
07/22(四) 09:30~12:30 半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術,是台灣電子產業的驕傲,台積電打敗Intel、Samsung等國際級大廠,在先進製程領先全球,不只在晶圓製造,更是在先進封裝製程打敗對手,獨吞蘋果的處理器訂單,到底什麼是晶圓代工?什麼是光罩?什麼又是先進封裝技術呢?本課程將協助您全面了解半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術應用商機。
➩半導體材料的分類與特性
➩單晶、多晶、非晶材料的製造技術
➩積體電路(IC)的組成單位:金屬—氧化物—半導體場效電晶體(MOSFET)
➩台積電領先全球的秘密武器:鰭式場效電晶體(FinFET)
➩光罩的原理與製作:光罩設計原理與製作過程
➩晶圓代工的四個步驟:黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長
➩先進封裝技術:晶圓級封裝(WLCSP)、Fan-in/Fan-out封裝、2.5D/3D封裝
曲建仲
知識力科技(股)公司執行長
Cisco webex meetings第1組帳號eduweb@sfi.org.tw
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