Page 22 - 專刊 No.19

金融與科技跨領域交流： Software Architecture)
第三代半導體功率元件關鍵技術與 6.處理器的種類與特性(CPU、MPU、
DSP、GPU、MCU、FPGA、ASIC)
應用商機 7.處理器的未來：異質多核心：以 Nvidia
Tegra 4 與 Xillinx ACAP 為例
§ 授課講師： 8.ARM Cortex 與 RISC-V 處理器的架構與
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人 差異
§ 課程主題： 9.處理器設計圖授權(IP license)的授權模
1.半導體材料與製造技術 式與產業現況
2.單晶、多晶、非晶材料的定義與特性 § 上課日期時間：8/21、23，18:30-21:30
3.寬能隙(Wide bandgap)：材料的發光原 § 收費標準：每人每期 3000 元
理：價電帶、導電帶、能隙(Bandgap)
4.電子工業的基礎：電晶體(MOSFET、 金融與科技跨領域交流：
FinFET、Bipolar、HEMT、IGBT)
5.電源供應器(PSU)的工作原理 尖端雷射與 3D 立體影像感測技術
6.離散功率元件(Discrete power device)與 § 授課講師：
電源積體電路(Power IC)用 曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人
7.第三代半導體的製程與關鍵技術 § 課程主題：
8.高功率元件的製程與關鍵技術 1.光波的特性：光波的顏色、波長、頻率、
§ 上課日期時間：8/14、16，18:30-21:30 電磁波頻譜、色彩的顯示
§ 收費標準：每人每期 3000 元
2.材料的發光原理：價電帶、導電帶、能
隙(Bandgap)
金融與科技跨領域交流： 3.雷射的原理：氣體雷射、固態雷射、半
積體電路設計與處理器架構 導體雷射(雷射二極體)
4.雷射的種類：DFB 雷射、DBR 雷射、垂
§ 授課講師： 直共振腔面射型雷射(VCSEL)
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人 5. 立 體 影 像 技 術 ： 結 構 光 (Structured
§ 課程主題： light)、飛時測距(ToF)技術
1.積體電路的設計流程：系統設計、邏輯 6.人臉解鎖 Face ID 技術：蘋果 iPhone X
設計、實體設計 光學系統完全解析
2.電子設計自動化(EDA)與硬體描述語言 7.新興顯示技術：虛擬實境(VR)、擴充實
(VHDL 與 Verlog) 境(AR)、混合實境(MR)
3.記憶體簡介：DRAM、SDRAM、DDR、 8.光通訊的主動元件與被動元件§
NOR flash、NAND flash 上課日期時間：8/28、30，18:30-21:30
4.處理器的指令(Instruction)與指令集架構 § 收費標準：每人每期 3000 元
(ISA：Instruction Set Architecture)
5.處理器的硬體與軟體架構(Hardware &

財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會
http://www.sfi.org.tw
第 17 頁
本冊課程內容僅供參考，實際開課之課程內容及收費標準以網路公告為準。