Page 21 - 專刊 No.19

【金融創新】

金融科技系列

2.外幣計價國際債券交易介紹
外幣計價國際債券介紹與交易實務 3.風險控管
4.未來展望
§ 授課講師： § 上課日期時間：
曾寶磁 專員/櫃買中心債券部 8/7，14:00-17:00
§ 課程主題： § 收費標準：每人每期 1200 元
1.外幣計價國際債券介紹

產業科技創新應用認證系列

金融與科技跨領域交流： 金融與科技跨領域交流：
5G 通訊關鍵技術與應用商機 晶圓代工與先進積體電路封裝

§ 授課講師： § 授課講師：
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人 曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人
§ 課程主題： § 課程主題：
1.電磁波的頻率與頻譜、頻寬與資料傳輸 1.半導體材料的分類與特性：N 型、P 型
率 半導體
2.通訊的調變(Modulation)與解調 2.單晶、多晶、非晶材料的製造技術
(Demodulation) (MBE、MOCVD、濺鍍、PECVD 等)
3.調變技術(ASK/FSK/PSK/QAM) 3.積體電路(IC)的組成單位：金屬—氧化
4.多工技術 物—半導體場效電晶體(MOSFET)
(TDMA/FDMA/CDMA/OFDM) 4.台積電領先全球的秘密武器：鰭式場效
5.射頻與基頻積體電路(RF/Baseband)、手 電晶體(FinFET)
機與基地台 5.光罩的原理與製作：介紹光罩設計原理
6.第二代(2G)、第三代(3G)、第四代(4G)、 與製作過程
第五代(5G)行動通訊 6.晶圓代工的四個步驟：黃光微影、摻雜
7.第四代(4G)與第五代(5G)行動通訊的核 技術、蝕刻技術、薄膜成長
心網路 7.傳統封裝技術：DIP、QFP、FCP、BGA、
8.第五代(5G)行動通訊與物聯網(IoT)的特 COB 封裝、SiP/SoC 技術
色與應用 8.先進封裝技術：晶圓級封裝(WLCSP)、
§ 上課日期時間：7/31、8/2，18:30-21:30 Fan-in/Fan-out 封裝、2.5D/3D 封裝
§ 收費標準：每人每期 3000 元 § 上課日期時間：8/7、8/9，18:30-21:30
§ 收費標準：每人每期 3000 元

財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會
http://www.sfi.org.tw
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本冊課程內容僅供參考，實際開課之課程內容及收費標準以網路公告為準。