Page 3 - 專刊 No.20 - 金融創新
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【金融創新】
金融科技系列
1.貝茲 X 線 五大預測技巧
5G 應用潛力股 -貝茲 X 線揭密 2.5G 潛力股波段操作應用
§ 上課日期時間:
§ 授課講師: 11/6、11/7,18:30-21:30
林俊良 副總經理/元大期貨風險管理部 § 收費標準:每人每期 3600 元
§ 課程主題:
產業科技創新應用認證系列
金融與科技跨領域交流: 金融與科技跨領域交流:
晶圓代工與先進積體電路封裝應用 第三代半導體功率元件關鍵技術與
商機研習班 應用商機研習班
§ 授課講師: § 授課講師:
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人 曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人
§ 課程主題: § 課程主題:
1.半導體材料的分類與特性: N 型、P 型 1.半導體材料與製造技術
半導體 2.單晶、多晶、非晶材料的定義與特性
2.單晶、多晶、非晶材料的製造技術 3.寬能隙(Wide bandgap):材料的發光原
(MBE、MOCVD、濺鍍、PECVD 等) 理:價電帶、導電帶、能隙(Bandgap)
3.積體電路(IC)的組成單位:金屬—氧化 4.電子工業的基礎:電晶體(MOSFET、
物—半導體場效電晶體(MOSFET) FinFET、Bipolar、HEMT、IGBT)
4.台積電領先全球的秘密武器:鰭式場效 5.電源供應器(PSU)的工作原理
電晶體(FinFET) 6.離散功率元件(Discrete power device)與
5.光罩的原理與製作:介紹光罩設計原理 電源積體電路(Power IC)用
與製作過程 7.第三代半導體的製程與關鍵技術
6.晶圓代工的四個步驟:黃光微影、摻雜 8.高功率元件的製程與關鍵技術
技術、蝕刻技術、薄膜成長 § 上課日期時間:12/18、25,18:30-21:30
7.傳統封裝技術:DIP、QFP、FCP、BGA、 § 收費標準:每人每期 3000 元
COB 封裝、SiP/SoC 技術
8.先進封裝技術:晶圓級封裝(WLCSP)、
Fan-in/Fan-out 封裝、2.5D/3D 封裝
§ 上課日期時間:11/13、11/20,18:30-21:30
§ 收費標準:每人每期 3000 元
財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會
http://www.sfi.org.tw
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本冊課程內容僅供參考,實際開課之課程內容及收費標準以網路公告為準。