Page 6 - 專刊 No.25 - 新課推薦

晶圓代工與先進封裝技術與供應鏈商機

§ 授課講師：
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人
§ 課程主題：
1.半導體材料的分類與特性
2.單晶、多晶、非晶材料的製造技術
3.積體電路(IC)的組成單位：金屬—氧化物—半導體場效電晶體(MOSFET)
4.台積電領先全球的秘密武器：鰭式場效電晶體(FinFET)
5.光罩的原理與製作：光罩設計原理與製作過程
6.晶圓代工的四個步驟：黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長
7.先進封裝技術：晶圓級封裝(WLCSP)、Fan-in/Fan-out 封裝、2.5D/3D 封
§ 上課日期時間：
3/11，09:30-12:30
§ 收費標準：
每人每期 3000 元

後疫情時代與中美貿易戰下的資安價值

§ 授課講師：
毛敬豪 所長/財團法人資訊工業策進會資安科技研究所
§ 課程主題：
後疫情時代與中美貿易戰下的資安價值
§ 上課日期時間：
3/25，14:00-17:00
§ 收費標準：
每人每期 3000 元

財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會
http://www.sfi.org.tw
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本冊課程內容僅供參考，實際開課之課程內容及收費標準以網路公告為準。