Page 7 - 專刊 No.25 - 董監事及公司治理主管

晶圓代工與先進封裝技術與供應鏈 企業併購實務分享-以敵意併購為
商機 中心
§ 授課講師： § 授課講師：
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人 蔡朝安 主持律師/普華商務法律事務所
§ 課程主題： § 課程主題：
1.半導體材料的分類與特性 1.企業併購概說
2.單晶、多晶、非晶材料的製造技術 2.法律觀點所界定的敵意併購與善意併購
3.積體電路(IC)的組成單位：金屬—氧化 3.善意併購（企業併購法下）所規範之併
物—半導體場效電晶體(MOSFET) 購方式概說
4.台積電領先全球的秘密武器：鰭式場效 4.敵意併購所適用之公開收購辦法鳥瞰
電晶體(FinFET) 5.敵意併購中收購方與被收購方的攻防手
5.光罩的原理與製作：光罩設計原理與製 段及相關法令
作過程 6.敵意併購個案分析
6.晶圓代工的四個步驟：黃光微影、摻雜 § 上課日期時間：
技術、蝕刻技術、薄膜成長 4/7，14:00-17:00
7.先進封裝技術：晶圓級封裝(WLCSP)、 § 收費標準：
Fan-in/Fan-out 封裝、2.5D/3D 封 每人每期 3000 元
§ 上課日期時間：
3/11，09:30-12:30
§ 收費標準：
每人每期 3000 元

財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會
http://www.sfi.org.tw
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本冊課程內容僅供參考，實際開課之課程內容及收費標準以網路公告為準。