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【金融創新】
為配合主管機關重要產業及科技政策推動，協助金融從業人員跨領域瞭解資訊科技應用與銳
變，特規劃金融與科技跨領域交流等相關課程。【本系列課程已申請投信投顧從業人員在職認證，
確切資訊請透過本基金會網頁了解】
金融與科技跨領域交流：晶圓代工與先進積體電路封裝應用商機研習班

§ 授課講師：
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人
§ 課程主題：
1.半導體材料的分類與特性： N 型、P 型半導體
2.單晶、多晶、非晶材料的製造技術(MBE、MOCVD、濺鍍、PECVD 等)
3.積體電路(IC)的組成單位：金屬—氧化物—半導體場效電晶體(MOSFET)
4.台積電領先全球的秘密武器：鰭式場效電晶體(FinFET)
5.光罩的原理與製作：介紹光罩設計原理與製作過程
6.晶圓代工的四個步驟：黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長
7.傳統封裝技術：DIP、QFP、FCP、BGA、COB 封裝、SiP/SoC 技術
8.先進封裝技術：晶圓級封裝(WLCSP)、Fan-in/Fan-out 封裝、2.5D/3D 封裝
§ 上課日期時間：11/13、11/20，18:30-21:30
§ 收費標準：每人每期 3000 元

金融與科技跨領域交流：RISC-V處理器與積體電路設計應用商機研習班

§ 授課講師：
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人
§ 課程主題：
1.積體電路的設計流程：系統設計、邏輯設計、實體設計
2.電子設計自動化(EDA)與硬體描述語言(VHDL 與 Verlog)
3.記憶體簡介：DRAM、SDRAM、DDR、NOR flash、NAND flash
4.處理器的指令(Instruction)與指令集架構(ISA：Instruction Set Architecture)
5.處理器的硬體與軟體架構(Hardware & Software Architecture)
6.處理器的種類與特性(CPU、MPU、DSP、GPU、MCU、FPGA、ASIC)
7.處理器的未來：異質多核心：以 Nvidia Tegra 4 與 Xillinx ACAP 為例
8.ARM Cortex 與 RISC-V 處理器的架構與差異
9.處理器設計圖授權(IP license)的授權模式與產業現況
§ 上課日期時間：1/8、15，18:30-21:30
§ 收費標準：每人每期 3000 元

財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會
http://www.sfi.org.tw
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本冊課程內容僅供參考，實際開課之課程內容及收費標準以網路公告為準。