Page 3 - 專刊 No.20 - 金融創新

【金融創新】
金融科技系列
5G 應用潛力股 -貝茲 X 線揭密
§ 授課講師：
林俊良 副總經理/元大期貨風險管理部
§ 課程主題：
產業科技創新應用認證系列
金融與科技跨領域交流：
晶圓代工與先進積體電路封裝應用
商機研習班
§ 授課講師：
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人
§ 課程主題：
1.半導體材料的分類與特性： N 型、P 型
半導體
2.單晶、多晶、非晶材料的製造技術
(MBE、MOCVD、濺鍍、PECVD 等)
3.積體電路(IC)的組成單位：金屬—氧化
物—半導體場效電晶體(MOSFET)
4.台積電領先全球的秘密武器：鰭式場效
電晶體(FinFET)
5.光罩的原理與製作：介紹光罩設計原理
與製作過程
6.晶圓代工的四個步驟：黃光微影、摻雜
技術、蝕刻技術、薄膜成長
7.傳統封裝技術：DIP、QFP、FCP、BGA、
COB 封裝、SiP/SoC 技術
8.先進封裝技術：晶圓級封裝(WLCSP)、
Fan-in/Fan-out 封裝、2.5D/3D 封裝
§ 上課日期時間：11/13、11/20，18:30-21:30
§ 收費標準：每人每期 3000 元
財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會
http://www.sfi.org.tw
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本冊課程內容僅供參考，實際開課之課程內容及收費標準以網路公告為準。
1.貝茲 X 線 五大預測技巧
2.5G 潛力股波段操作應用
§ 上課日期時間：
11/6、11/7，18:30-21:30
§ 收費標準：每人每期 3600 元
金融與科技跨領域交流：
第三代半導體功率元件關鍵技術與
應用商機研習班
§ 授課講師：
曲建仲 博士/知識力專家社群創辦人
§ 課程主題：
1.半導體材料與製造技術
2.單晶、多晶、非晶材料的定義與特性
3.寬能隙(Wide bandgap)：材料的發光原
理：價電帶、導電帶、能隙(Bandgap)
4.電子工業的基礎：電晶體(MOSFET、
FinFET、Bipolar、HEMT、IGBT)
5.電源供應器(PSU)的工作原理
6.離散功率元件(Discrete power device)與
電源積體電路(Power IC)用
7.第三代半導體的製程與關鍵技術
8.高功率元件的製程與關鍵技術
§ 上課日期時間：12/18、25，18:30-21:30
§ 收費標準：每人每期 3000 元