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09/08(二)
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09:30~12:30
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記憶體一直都是半導體產業重要的元件,然而過去三十年由於產業成熟,使得相關的廠商「賺一年賠三年」,全球競爭的結果剩下美光、三星、海力士三大世界級廠商,台灣的相關企業未能跟上全球領先的腳步,後來進入人工智慧時代,動態隨機存取記憶體(DDR)發展出高頻寬記憶體(HBM),快閃記憶體(Flash)發展出高頻寬快閃記憶體(HBF),英特爾宣示將重回記憶體產業,推出Z型夾角記憶體(ZAM)與跨批次記憶體(XBM),此外更多新型的產品,例如:鐵電隨機存取記憶體(FRAM)、磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)、電阻式隨機存取記憶體(RRAM)、相變化隨機存取記憶體(PCRAM)等,到底這些記憶體有什麼特色?分別應用在什麼地方?人工智慧時代的新型記憶體發展趨勢如何? 1.處理器的硬體架構與記憶體階層 2.隨機存取記憶體(RAM):SRAM、DDR、HBM、ZAM、XBM 3.唯讀記憶體(ROM):EEPROM、Flash ROM、SSD、HBF 4.快閃記憶體(Flash ROM):NAND flash、NOR Flash 5.鐵電隨機存取記憶體(FRAM) 6.磁阻式隨機存取記憶體(MRAM) 7.電阻式隨機存取記憶體(RRAM) 8.相變化隨機存取記憶體(PCRAM)
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曲建仲 知識力科技(股)公司執行長
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