金融與科技跨領域交流:晶圓代工與先進積體電路封裝應用商機研習班

課程時數

6小時

課程簡介

半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術，是台灣電子產業的驕傲，台積電打敗Intel、Samsung等國際級大廠，在先進製程領先全球，不只在晶圓製造，更是在先進封裝製程打敗對手，獨吞蘋果的處理器訂單，到底什麼是晶圓代工？什麼是光罩？什麼又是先進封裝技術呢？
本課程結合產業科技創新應用認證，協助「非理工背景」的商務人士在最短的時間內理解半導體產業的晶圓代工與先進積體電路封裝的基本原理與應用與應用商機。你一定不能錯過！

**【知識力產業科技創新應用認證】測驗(80分以上由知識力科技授予證書，自由參加)**

日期時間講授內容教席地點
11/13(三) 18:30~21:30 本課程介紹晶圓代工與先進積體電路封裝的基本原理與應用：
1.半導體材料的分類與特性： N型、P型半導體
2.單晶、多晶、非晶材料的製造技術(MBE、MOCVD、濺鍍、PECVD等)
3.積體電路(IC)的組成單位：金屬—氧化物—半導體場效電晶體(MOSFET)
4.台積電領先全球的秘密武器：鰭式場效電晶體(FinFET) 		曲建仲
知識力科技(股)公司執行長 		本會403教室
台北市南海路3號4樓
11/20(三) 18:30~21:30 5.光罩的原理與製作：介紹光罩設計原理與製作過程
6.晶圓代工的四個步驟：黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長
7.傳統封裝技術：DIP、QFP、FCP、BGA、COB封裝、SiP/SoC技術
8.先進封裝技術：晶圓級封裝(WLCSP)、Fan-in/Fan-out封裝、2.5D/3D封裝
【知識力產業科技創新應用認證】測驗(80分以上由知識力科技授予證書，自由參加) 		曲建仲
知識力科技(股)公司執行長 		本會403教室
台北市南海路3號4樓